水冷システムの構成
この回では、水冷システムの全体の構成を、空冷システムと比較しながらお話します。
空冷システム
空冷システムでは、CPUなどの熱源に金属の塊（ヒートシンク）を接触させて、熱をヒートシンクに伝え、その熱せられたヒートシンクにファンで風をあてて熱を空気に逃がすことで冷却します。熱せられた空気はPCケース内に放出されるので、そのまま放置すればケース内温度はどんどん上昇してしまいます。 そこで、図に示すように、ケースに吸気ファンと排気ファンを設けて、風通しを良くしケース内の温度上昇をおさえるのが一般的な方法です。※写真は空冷式CPUクーラー例
水冷システム
水冷システムが空冷システムと大きく異なるところは、熱をケース内に放出しないことです。熱源から熱を奪う（一次冷却）物体が空気ではなく水（液体）です。その熱せられた水をチューブ内に封じ込め、ポンプを介して熱源から離れた場所まで搬送することが可能になります。搬送先で最終的に空気に熱を逃がします（二次冷却）。冷まされた水は循環してまた水冷ヘッドに戻ります。
このように二次冷却がケース外で可能になることで、より大規模（お金がかかる）で効率的（よく冷やせる）な放熱装置（ラジエター）を置くことができるのです。
